可穿戴芯片细分市场机会来了大算力产品、出海布局加速

  今年上半年，全球可穿戴设备市场迎来增长，除了智能手表、TWS耳机等单品之外，细分市场中智能戒指、开放式耳机、智能眼镜等单品也受到了消费者的青睐，成为具备潜力的可穿戴细分市场。终端市场的增长给上游蓝牙芯片厂商带来了成长机会。电子发烧友网整理了恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯、泰凌微、炬芯科技这五家企业的业绩情况，由此分析上述企业在今年上半年的技术布局以及市场开拓情况。从公开的财报数据看到，上述五家企业都在今年上半年实现了营收净利双增长。恒玄科技和杰理科技的营收超过10亿元，恒玄科技的营收为15.31亿元，杰理科技的营收为14.39亿元。在净利润方面，恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯都实现了净利破亿元，其中杰理科技的净利润达到了3.8亿元，恒玄科技的净利润同比增长了199.76%，达到1.48亿元。得益于智能穿戴和智能家居市场需求上升，恒玄科技实现盈利收入净利双增长。在智能穿戴市场，恒玄科技的智能手表SoC占有主流地位，全新的超低功耗无线iMP，已在品牌客户的手表/手环产品中实现量产出货，今年上半年，智能手表/手环类芯片占营收比例达到 28%左右，带动营收快速地增长。随着迭代，恒玄科技推出的新一代智能可穿戴芯片 BES2800 实现量产出货，能用来智能手表、耳机和智能眼镜产品中，这些都为其拓展了可穿戴行业的新市场。目前，业内智能手表芯片都在走向低功耗、大算力，因此多核结构成为技术迭代方向。恒玄科技研发的可穿戴主控芯片，单芯片集成多核CPU、DSP、NPU、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器等，提高了蓝牙芯片的显示性能。针对可穿戴设备的智能检测和健康监测需求，恒玄科技在 TWS 耳机主控芯片上集成高精度的电容传感器和佩戴检测，还在研发基于嵌入式神经网络加速器 BECO 的 PPG 心率 检测技术。在声学和音频系统方面，恒玄科技的自适应 ANC算法、自适应均衡技术等技术均不断迭代。依据公司2023年的财报数据得知，恒玄科技在去年一年全部的产品的出货量约为1.92亿颗，随着新品的推出，今年全年的销量有望提升。另一家非常关注的蓝牙芯片公司杰理科技于今年8月挂牌新三板。杰理科技的产品有蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片和通用多媒体芯片。蓝牙耳机芯片为其贡献了近一半的营收。杰理科技的蓝牙音频芯片在行业内具有一定的竞争优势。这一点从其产品销量就能看出：2022 年，中科蓝讯、博通集成、恒玄科技、炬芯科技和泰凌微的蓝牙音频芯片销量合计 11.16 亿颗；而杰理科技同期蓝牙音频芯片销量达到了14.30亿颗，比前面5家之和还要多。今年上半年，杰理科技实现总营收14.39亿元，同比增长7.85%；纯利润是3.80亿元，同比增长66.77%。业绩的增长主要是受益于蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片收入的增长。其中，随市场需求的增长，面向智能运动手表、智能商务手表、健康监测手表、智能手环等领域的智能穿戴芯片收入上升185.32%。在毛利率方面，杰理科技基本让每个产品线%以上，其中，蓝牙耳机芯片的毛利率达到35.45%，智能穿戴芯片的毛利率达到40.91%。

  杰理科技在 SoC 研发领域形成了产品线全面、IP 核丰富、功能模 块可复用性强的一站式柔性研发平台。这将有利于公司能快速应对市场变化，开发出符合市场需求的芯片产品。中科蓝讯：完善高中低产品线，中低阶产品出货印度市场2024 年上半年，中科蓝讯实现营业收入7.9亿元，净利润3.8亿元，增长主要系营收增长及备货放缓。中科蓝讯的产品分为蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、数字音频芯片、其他芯片等四大类。智能穿戴是中科蓝讯的主要市场，特别是在耳机类产品上。2023年这中科蓝讯四大类产品的销量达到14.6亿颗。其中，蓝牙耳机芯片的销量达到9.27亿颗，智能穿戴芯片的销量为7783万颗。中科蓝讯量产多项讯龙二代项目，推出高性能 ANC 耳机产品的主要解决方案。据了解，讯龙二代 BT892X 系列已经应用在时空壶翻译耳机上，搭配高精度 ANC 控制器实现最大 30dB 深度主动降噪。基于“蓝讯讯龙”三代，公司自主研发了 LE Audio Dongle，带来更低延迟的音频体验。为提升市场之间的竞争优势，中科蓝讯研发了无线蓝牙音频领域的单PIN 晶振技术，使 TWS 的封装从 QFN20 优化到 SOP8，减少了 12 个管脚。今年上半年，中科蓝讯完成了 LE Audio 标准协议接入，还优化 ANC 主动降噪算法。针对开放式耳机，研发了第一代 OWS 音频处理算法加速单元。针对智能手表，中科蓝讯推出了中高低等多个系列的产品，例如高阶 BT895X 系列，中低阶 AB568X 系列、AB569X 系列。其中AB568X 及 AB569X 系列也已经与印度等国家与智能手 表品牌客户合作。在可穿戴产品方面，中科蓝讯还推出了两代专用可穿戴 SoC 芯片，单芯片集成了RISC-VCPU、图像图形处理加速器、 显示处理控制器。能够正常的看到，在具备性价比优势的中低端市场，中科蓝讯已经占有一席之地，如今公司正在一直在升级高阶产品，扩大市场占有率。泰凌微：低功耗蓝牙芯片再迭代，保持境外高端市场占有率在2023年，泰凌微的IoT芯片出货量达到3.1亿颗，主要是受益于Bluetooth LE 产品的增长。音频芯片的出货量达到807.53万颗，库存问题基本解决。2024年上半年，泰凌微的IOT 芯片产品和音频芯片产品两大产品的销售额均有所增加。全年的销量有望逐步提升。泰凌微的蓝牙低功耗 SoC 芯片长期位于市场的首要位置。今年上半年，泰凌微发布了新一代系统级低功耗蓝牙芯片，在国内同类型芯片中首次达到低于 2mA 量级的峰值单芯片射频接收电流水平。根据介绍，泰凌微发布的TLSR925X是一颗超低功耗多协议物联网无线SoC芯片，内置高主频的RISC-VMCU，支持最新的蓝牙定位技术Channel Sounding。在细分音频产品领域，泰凌微在超低延迟和多模共存音频设备方面具备独特的市场优势。2023年，泰凌微的境内收入为3.86 亿元，境外收入 2.50 亿元，其中境内收入增幅 10.32%，境外收入较上期减少 3.60%。在2024年上半年，境内收入为2.13亿元，境外收入为1.17亿元。境内和境外客户不相同的是，境外主要销售的较高端的音频芯片、多模芯片更多，因此境外收入毛利率对比境内仍有较大优势。泰凌微在美国、埃及等地设有研发中心和销售机构，海外市场也慢慢的变成了公司重要的营收来源。境外是泰凌微的重要市场，泰凌微在2023年新组建并快速扩充了境外研发团队。在业绩方面，泰凌微净利润的下滑主要是受到研发成本增加，政府救助减少等原因所致，其中政府救助较上年同期减少 365.64 万元，降幅 83.39%。炬芯科技：端侧 AI处理器芯片持续放量智能音频技术是炬芯科技的核心之一。近年来，炬芯科技不断推进以低延迟高音质技术，实现了各产品线国内外头部品牌客户导入。炬芯科技加大投入研发专用音频前后处理技术，在保持低工作电压下，音频ADCSNR 可高于 112dB，音频DACSNR 高于 120dB。炬芯科技的产品有蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、端侧AI处理器芯片系列三大类。在2023年，炬芯科技的端侧AI处理器芯片系列的销量同比上升了21.93%，是三大系列中增长最明显的。基于端侧设备AI音频需求不断的提高，不管是智能眼镜、智能手表，还是其他品类的智能穿戴产品都对主控芯片AI能力提出了新的要求。作者觉得这个趋势或许会延续至2024年全年。今年上半年，炬芯科技也在推进音频产品与AI技术的结合。此前，炬芯科技的低功耗算力芯片为 CPU+ DSP 的双核异构架构。在最新一代产品中，炬芯科技整合低功耗 AI 加速引擎，采用基于 SRAM的存内计算技术，同时将产品逐步升级为 CPU、DSP 加 NPU的三核异构计算架构。在智能穿戴SoC芯片方面，智能腕戴与生成式AI的结合日益紧密。炬芯科技认为与 AI手机和 AI PC 相配套的智能穿戴、智能音频等外设产品，也必将迎接 AI 化的全面转型。语音识别、噪音抑制、语音翻译等技术将迎来更大的应用场景。在2023年全年，炬芯科技三大系列的整体出货量达到9237.14万颗。今年上半年，财报中尚未公布具体的销量，但炬芯科技表示，公司的低延迟高音质无线音频产品营销售卖收入呈现倍数增长；端侧 AI 处理器芯片持续放量，出售的收益同比实现较大幅度增长。三大产品系列的增长，带动公司整体毛利率的增长，今年上半年的综合毛利率 46.46%，同比提升 5.17 个百分点，实现利润高速增长。

  戒指、眼镜等细分市场增长加速，蓝牙芯片厂商迭代产品炬芯科技研发并量产适用于智能手表和 AR 眼镜的 ATS3085 系列、ATS3089 系列智能穿戴 SoC 芯片，具有高性能的 MCU+DSP 的双核异构架构，单颗芯片实现驱动显示屏、运行运动健康算法、蓝牙通话等功能，具有高集成度、高帧率、低功耗等特点。炬芯科技还在积极布局开放式耳机、头盔耳机等，已进入倍思、TOZO 等，品牌，并携手饿了么共同开发高品质音频智能头盔耳机。其ATS3025、ATS3039已经应用在OWS 耳机中。在开放式耳机方面，中科蓝讯推出了优化 OWS 性能的蓝牙音频 SoC 芯片，实现从高阶 BT893X、中阶 AB571X 到入门级 AB5656 系列的全面覆盖，采用公司自研的 OWS 音效算法、支持 ENC 智能降噪算法等技术。高阶 BT893X 系列搭载 58mW 的 驱动，保证高音质+大输出动态范围，已经应用在倍思 Bow ie M2s、realme 真我 Buds Wireless 3、FIIL Key Pro等高阶降噪产品上。恒玄科技通过推出性能更强大的BES2700iMP、BES2800系列打开智能眼镜、智能戒指等市场。恒玄科技表示，BES2700iMP，可以大幅度降低芯片动态 及静态功耗，使终端待机时间大幅度的提高，可大范围的应用于智能手表/手环、戒指、标签防丢器等极 低功耗 MCU 场景。恒玄科技新新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式 TWS 耳机对于音 频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿。多种技术的迭代，提升了恒玄科技在不同细致划分领域的技术竞争优势。

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  战略合并成为加快速度进行发展的可穿戴式设备和蓝牙技术的市场领先者。 荷兰埃因霍温/中国上海，2014年11月24日讯——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布与昆天科(Quintic)达成最终协议，收购该公司旗下可穿戴式设备和蓝牙低功耗芯片业务相关的资产和知识产权。此交易将促进恩智浦为迅速增加中的物联网应用，即可穿戴式健康和健身设备、移动支付、近距离通讯应用、智能家居和汽车等，创造出更多安全和连结的解决方案。 恩智浦新业务总经理兼高级副总裁Mark Hamersma表示：“昆天科凭借其独立的蓝牙低功耗解决方案受到客户的广泛青睐，该公司在中国打造的ECO尤其如此。昆天

  国产大算力芯片上车进入倒计时阶段！ 就在本周，国内无人驾驶芯片公司黑芝麻智能宣布，其华山二号A1000芯片已经投入规模生产，并开始向行业客户持续发货，将于今年年内实现量产上车。 观察整个量产无人驾驶市场，L2级无人驾驶早已成为十万元级新车的标配。到了2022年，人们对无人驾驶功能有了更多的期待，导航辅助驾驶、城市无人驾驶、自主代客泊车……大算力无人驾驶芯片自然成为实现这些功能必不可少的条件。 然而，全球无人驾驶芯片市场中，虽然已有量产的大算力无人驾驶芯片方案，但成本相比来说较高，30万元以上车型都难以做到标配。 很显然，业内缺少一个超高性价比的大算力芯片解决方案。 面对市场需求，国内无人驾驶芯片公司黑芝麻智能在20

  年内上车 /

  佐思汽研发布了《2024年 无人驾驶 SoC研究报告》。 经过佐思汽研 数据库 统计分析，2023年中国L2+NOA（包括了L2.5 高速NOA，以及L2.9级 城市NOA，含 硬件 预埋）的新车渗透率在9.67%，其中L2.9级 渗透率为4.88%。 乘用车新车分无人驾驶等级（L0-L3）搭载量趋势预测 来源：佐思汽研《2024年无人驾驶SoC研究报告》 2023年，支持L2+NOA（L2.5&L2.9，含硬件预埋）的新车总销量在212万辆左右，从智驾 SoC芯片 搭载来看，目前主要为 特斯拉 FSD、 英伟达 ORIN-X/ORIN-N/Xavier、地平线、 华为 MDC 昇腾610 、TI

  SoC将扎堆量产 /

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

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  汽车继电器是一种重要的电子元器件，常用于汽车电路中的开关控制，例如车灯、喇叭、电动窗户等。本文将介绍汽车继电器的原理、结构、分类、 ...

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